电子芯片冷热冲击试验箱（IC芯片高低温冲击试验箱）

电子芯片冷热冲击试验箱是一种专门用于模拟电子芯片在使用过程中可能经历的极端温度变化的测试设备。它的主要目的是评估电子芯片在快速而剧烈的温度变化下的可靠性和性能，以模拟现实应用中的情况。

技术参数：

1.温度冲击范围：0℃～150℃（A）,-20℃～150℃（B）、-40℃～150℃(C)、-60℃～150℃(D)；

2.温度范围：-20℃～200℃（A）、-40℃～200℃(B)、-60℃～200℃(C)、  -70℃～200℃(D)

3.试验区：①温度波动度±0.5℃（温度恒定后），②温度偏差≤3℃；

4.高低温区：温度波动度≤±2.0℃；

5.升温速率：1.0～3.0℃/min；

6.降温速率：0.7～1.0℃/min；

7.温度转换时间：≤5s（样品从高温区到低温区或从低温区到高温区）；

8.温度恢复时间：≤5min

9.温度转换方式：气动风门切换，换气式，做静态运行。

10.电源电压：AC380±10%V  50Hz

使用步骤：

预处理： 将电子芯片放置在常温室中，让其稳定在固定的温度下。

高温暴露： 将样品篮迅速转移到高温室中，该室的温度可以设定在高水平，通常在100°C以上。

低温暴露： 经过高温暴露后，样品篮会迅速移动到低温室中，该室的温度可以设定在极低水平，通常在-40°C以下。

循环次数： 芯片将经历预先设定的高低温循环次数，循环次数可以从几次到几千次不等，具体取决于测试要求。

用途和应用：

电子芯片冷热冲击试验箱的主要目的是评估芯片的抗热应力能力，该能力可能导致各种故障机制，如裂纹、剥离、焊点失效，甚至直接损坏芯片。这项测试对于确保芯片在现实环境中的可靠性和寿命至关重要。

该测试广泛应用于半导体行业和电子制造业，用于验证和改进电子芯片的设计和材料。它有助于识别潜在的问题，并允许制造商改进设计，生产更强大、可靠的电子芯片。